三星交付业内首批12层堆叠HBM4E样品

5月29日，三星半导体官方发布重磅动态，品牌正式向全球主流客户交付业内首批12层堆叠HBM4E样品，单堆栈容量达48GB。这一动作标志着下一代高端AI存储技术完成阶段性落地，持续巩固三星在高带宽内存赛道的领跑地位。今年初三星已率先完成HBM4量产商用出货，此次HBM4E样品交付，再度拉开行业技术迭代差距，为高端AI算力基础设施升级筑牢底层支撑。

全新12层48GB HBM4E在核心性能上实现全方位升级。相较前代HBM4产品，存储容量提升超30%，引脚传输速度稳定维持在14Gbps，可拓展至16Gbps，综合性能整体提升超20%。单堆栈内存带宽可达3.6TB/s，同时实现16%能效优化、14%热阻改善，散热与功耗控制能力大幅升级。

优异的硬件参数，可完美适配超大规模数据中心高负载运行场景，有效破解大模型训练、算力推理过程中的存储带宽瓶颈，大幅提升AI硬件整体运行效率与稳定性。

量产规划方面，三星将以本次样品交付为基础，配合客户完成多轮测试验证与性能优化，依据客户进度有序推进HBM4E规模化量产。同时品牌持续丰富产品矩阵，后续将推出8层32GB、16层64GB等多规格版本，全面覆盖边缘AI、云端超算中心等不同算力场景，提供定制化高端存储解决方案。

HBM是AI芯片的核心配套器件，直接决定大模型训练与推理的效率上限。当前全球算力需求持续攀升，行业对存储芯片的容量、带宽、能效要求持续升级。三星抢先落地HBM4E技术，不仅强化自身在高端存储领域的核心竞争力，也为英伟达等头部AI芯片厂商的产品迭代提供配套支撑。随着后续量产落地，HBM4E将成为AI算力产业升级的核心基础设施，持续赋能生成式AI规模化商用落地。

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